金秋鵬城，共襄盛會。9月27日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會協(xié)辦等承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會”在深圳灣萬麗酒店隆重召開。本次峰會匯聚了北京大學(xué)集成電路學(xué)院、美光科技、西部數(shù)據(jù)等國內(nèi)外知名企業(yè)高管及行業(yè)專家，共同探討 AI 時代下全球存儲創(chuàng)新發(fā)展與生態(tài)合作共贏之道。我司作為存儲產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的杰出代表，受邀參會，并在峰會的展示區(qū)域展示了我司最新HDI板和軟板產(chǎn)品。峰會期間隆重揭曉了 GMIF2024 年度大獎，共計38家企業(yè)獲得表彰。其中，我司榮膺2024年度“杰出產(chǎn)業(yè)獎”。

會上，研發(fā)中心副總經(jīng)理黃海清作了《AI時代 存儲未來》的主題演講，分享了公司在存儲領(lǐng)域的布局與技術(shù)突破，以及對未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的展望。

專注PCB技術(shù)突破，滿足全球市場硬件需求

黃副總向與會嘉賓介紹了我司基本情況和產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)優(yōu)勢，指出我司在AI和存儲相關(guān)領(lǐng)域，不斷推進(jìn)技術(shù)突破，為全球市場提供了高品質(zhì)的硬件支持。近年來穩(wěn)步推進(jìn)出海戰(zhàn)略，通過收購軟板企業(yè)MFS實現(xiàn)PCB產(chǎn)業(yè)鏈橫向一體化，為客戶提供PCB全品類的產(chǎn)品與服務(wù)，以進(jìn)一步滿足全球市場PCB需求。

高多層HDI及軟板技術(shù)，迎合AI與存儲行業(yè)的巨大機(jī)遇

隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)、算法和算力成為推動AI進(jìn)步的三駕馬車，而存儲作為數(shù)據(jù)的基石，在產(chǎn)業(yè)變革中迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。AI服務(wù)器及相關(guān)硬件對高帶寬、低延遲的存儲需求日益迫切，特別是在高密度、大數(shù)據(jù)處理和AI訓(xùn)練推理等應(yīng)用場景中，金年會科技的高多層HDI及軟板技術(shù)正發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

在AI手機(jī)和AIPC（AI個人計算機(jī)）等領(lǐng)域，存儲設(shè)備的高性能和高容量需求不斷增長。全球主要手機(jī)廠商已紛紛布局AI手機(jī)，AI服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心也正在成為存儲增長的重要推動力。據(jù)預(yù)測，AI服務(wù)器所需的DRAM容量是傳統(tǒng)服務(wù)器的8倍以上，而HBM（高帶寬存儲）技術(shù)突破了內(nèi)存容量和帶寬的瓶頸，被視為未來DRAM的發(fā)展方向。

高速、高精密解決方案，滿足數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用

我司已具備軟硬結(jié)合板、軟板及高精密通孔板的量產(chǎn)能力，并成功實現(xiàn)了50微米精細(xì)線路的阻抗控制。公司先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，包括全流程激光技術(shù)和高精度曝光設(shè)備，確保了產(chǎn)品在高傳輸速度、高容量和高可靠性方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。此外，我司還積極布局下一代存儲技術(shù)，特別是第五代和第六代高性能存儲產(chǎn)品，如DDR5和DDR6內(nèi)存，滿足新興市場對高傳輸帶寬和大容量存儲的需求。

AI時代 存強(qiáng)則強(qiáng)

“在AI時代，誰掌握了強(qiáng)大的存儲能力，誰就能在未來的競爭中脫穎而出。”金年會科技憑借在PCB制造領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和對未來技術(shù)趨勢的精準(zhǔn)把握，已做好充分準(zhǔn)備，為全球存儲行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供堅實的硬件支撐。